T INDUSTRY STANDARD

T INDUSTRY STANDARD 简介： T INDUSTRY STANDARD为http://www.pxzj8.com整理发布，类型为生产管理，本站还有更多关于安全生产管理制度,精益生产管理,生产管理制度,生产管理培训，企业管理培训 - 生产管理的资料。 正文： 1 FOREWORD
1.1 Purpose
1.2 Scope
1.2.1 Packages
1.3 Assembly Processes
1.3.1 Mass Reflow
1.3.2 Localized Heating
1.3.3 Socketed Components
1.3.4 Point-to-Point Soldering
1.4 Reliability 
1.5 Terms and Definitions
1.5.1 Active Desiccant
1.5.2 Bar Code Label
1.5.3 Bulk Reflow 
1.5.4 Carrier
1.5.5 Desiccant
1.5.6 Floor Life 
1.5.7 Humidity Indicator Card (HIC
1.5.8 Manufacturer’s Exposure Time (MET
1.5.9 Moisture Barrier Bag (MBB)
1.5.10 Rework 
1.5.11 Shelf Life
1.5.12 Surface Mount Device (SMD)
1.5.13 Solder Reflow
1.5.14 Water Vapor Transmission Rate (WVTR)
2 APPLICABLE UMENTS 
2.1 American Society for Testing and
Materials (ASTM) 
3 DRY PACKING
3.1 Requirements 
3.2 Drying of SMD Packages and Carrier
Materials Before Being Sealed in MBBs 
3.2.1 Drying Requirements - Levels 2a - 5a
3.2.2 Drying Requirements - Carrier Materials 如果觉得《T INDUSTRY STANDARD》不错，可以推荐给好友哦。

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